Persetujuan SGS Pita Perekat Meleleh Panas, Termal, Chip, Modul plastik, Film mengikat

Kemasan termal, Modul Chip, Film Binding plastik untuk kartu id, Pita konduktif hitam

Produk: DS-5B

Deskripsi:

Perekat lelehan panas digunakan untuk enkapsulasi kontak smart cards. kartu pintar. Excellent adhesion to PVC, ABS, PC, FR-4 materials, and it can protect the chip module due to the high heat in the card-based laser Daya rekat luar biasa pada bahan PVC, ABS, PC, FR-4, dan dapat melindungi modul chip karena panas tinggi pada laser berbasis kartu kode batang proses dan berperan dalam insulasi panas dan hindari nekrosis termal pada modul.

This product is a modified large molecular weight black hot melt adhesive tape. Produk ini adalah pita perekat hitam panas meleleh berat molekul besar yang dimodifikasi. The super cohesive force guarantees that there will be no structural fracture in the thrust and bending tests after bonding; Gaya kohesif super menjamin bahwa tidak akan ada fraktur struktural dalam tes dorong dan tekuk setelah ikatan; SEBUAHt the same time, it maintains a balanced bonding strength with the chip and the card base. Pada saat yang sama, ia mempertahankan kekuatan ikatan yang seimbang dengan chip dan basis kartu. It meets the requirements of the ISO7816 standard for chip package fastness. Memenuhi persyaratan standar ISO7816 untuk ketahanan paket chip.

pita konduktif hitam

Karakter fisik:

Kondisi Ikatan yang Direkomendasikan:

Aplikasi:

DS-5B cocok untuk penyegelan panas kartu IC, kartu SIM, kartu jaminan sosial finansial, dan kartu kontak bank.

pita konduktif hitam